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HiLite® power 3D
HiLite® power 3D

HiLite® power 3D

Equipamento de alto desempenho para polimerização de resinas indiretas e para material de impressão 3D

Benefícios

Especificações

Especificações técnicas para HiLite power 3D:
Tensão: 100/115/230 V
(através da chave seletora de tensão)
Frequência nominal: 50 – 60 Hz
Potência da lâmpada do flash: 200 W
Proteção do fusível: T6,3A
Consumo de energia: 325 VA
Dimensões (A x P x L): 230 x 345 x 225 mm
Peso app. 9.5 kg
Classificação de proteção: Classe I
Tempo de ligação: 80 %
Apresentação: HiLite® Power 3D com lâmpada de flash e cartão chip;
Filtro de vidro;
Refletor em formato de vaso;
Suporte para objeto;
Cabo de alimentação;
2 bandejas para modelo.

Acessórios

Downloads

Instruções de uso

  • Resina composta indireta

    Signum® composite

    Signum® composite

    A melhor solução para o uso sobre estrutura metálica

    É a nossa resina composta indireta para recobrimento de infraestrutura metálica.

  • Agente de união

    Signum® connector

    Signum® connector

    O agente de união fotopolimerizável

    Signum® connector é um agente de união entre materiais resinosos fotopolimerizáveis e resina acrílica (PMMA) termo e autopolimerizável.

     

  • Caracterização gengival

    Pala® cre-active®

    Pala® cre-active®

    Sistema de pigmentos fotopolimerizáveis

    Pala® cre‑active® é um sistema de resina fotopolimerizável indireta para caracterização de próteses fixas ou removíveis totais ou parciais.